熊本県と熊本大学は、2023年に「くまもと3D連携コンソーシアム」を設立。本連携は、内閣府の「地方大学・地域産業創生交付金」に採択された「半導体産業の強化と新しい産業エコシステムの形成」を目的としています。プロジェクトは、日本が目指す未来社会「Society 5.0」を支えるうえで重要な技術となる「三次元積層実装技術」の研究と産業利用をテーマとして活動、マイスティアも初期メンバーとして共同研究に参画しています。

半導体は、微細化技術によって、集積度を高め、性能を向上させてきましたが、シリコンチップ上での微細化技術には限界があります。三次元実装では、複数のチップを垂直に積み重ねることで、同じ面積に、より多くの回路を集積し、大規模で高性能なシステムをコンパクトに実現することが可能となります。

プロジェクトは、半導体製造、製造装置、設計など7つチームで構成され、マイスティアは「半導体の設計に関するプロジェクト」メンバーとして活動。昨年度は、三次元積層実装技術が、どのような応用分野で活用できるか、そして新たな分野を生み出せるか、検討、創案してきました。

例えば、最新のパソコンが親指ほどのサイズになったら？そんなことを想像したりしています。小型で高性能な省電力デバイスを実現できれば、ワクワクするような世界が拡がりますよね♬

・極小のIoTデバイス

・ロボットの指先のような狭い空間に組み込める極小高性能な制御デバイス

・カプセル内視鏡など体内に取り込める極小高性能なセンサーデバイス

など、このプロジェクトで世の中にないモノを創造したいと想っています！

今年度は、仮想環境を構築して、実際に設計・試作し、これらのデバイスが実現できるか？可能性を検証していきます。そして、三次元積層技術を実際に製造できる環境が整った暁には、リアルチップを設計し、熊本が三次元積層実装産業のリーダーとなる将来を目指します。